新聞動態當前位置:主頁 > 新聞動態 >

幾個針對SMT焊錫膏常見問題和原因分析

       幾個針對SMT焊錫膏常見問題和原因分析。
       一、雙麵貼片焊接時,元器件的脫落:
       雙麵焊接在SMT表麵貼裝工藝中越來越常見,一般情況下,使用者會先對一麵進行印刷、貼裝元件和焊接,然後再對另一麵進行加工處理,在這種工藝中,元件脫落的問題,不是很常見;而有些客戶為了節省工序、節約成本,省去了對一麵的先焊接,而是同時進行兩麵的焊接,結果在焊接時元件脫落就成為一個新的問題。這種現象是由於錫膏熔化後焊料對元件的垂直固定力不足,主要原因有:
       1、元件太重。
       2、元件的焊腳可焊性差。
       3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差。
       二、焊接後pcb板麵有錫珠產生:
       這是在SMT焊接工藝中比較常見的一個問題,主要是在使用者使用一個新的供應商產品初期,或是生產工藝不穩定時易產生這樣的問題,經過使用客戶的配合,並通91香蕉免费完整版在线观看免费大量的實驗,較終91香蕉免费完整版在线观看免费分析產生錫珠的原因可能有以下幾個方麵:
       1、pcb板在經過回流焊時預熱不足。
       2、回流焊溫度曲線設定不合理,進入焊接區前的板麵溫度與焊接區溫度有較大差距。
       3、焊錫膏在從冷庫中取出時未能回複室溫。
       4、錫膏開啟後過長時間暴露在空氣中。
       5、在貼片時有錫粉飛濺在pcb板麵上。
       6、印刷或搬運過程中,有油漬或水份粘到pcb板上。
       7、焊錫膏中助焊劑本身調配不合理有不易揮發溶劑或液體添加劑。